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我們的設備介紹
來源:http://www.paramatarlapoesia.com/ 更新時間:2018-11-08 點擊:7314

加工設備:

1.    松下Panasonic貼片機MVIIF,基板尺寸(mm)  50x50~330x250mm  50x50~508x381mm  50x50~510x460mm  ,貼片速度  0.1秒/元件  ,貼片頭x吸嘴  12x5  ,貼片精度  Within±0.1mm  ,搭載料架  75+75/55+55/30+30站  ,元件種類  1.0x0.5mm-QFP  p=0.65~口32mm 。每小時可達36000左右。同時配用半自動高精度絲印機。
2.    8溫區電腦無鉛紅外微回流焊和有鉛熱風回流焊各一臺,有效滿足無鉛和有鉛產品的生產工藝需要。
3.    3溫區BGA返修臺,更好的控制BGA高難度封裝的返修,植球焊接質量
 
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